硅材料

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　具有良好的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性

　　良好的光潔度，加工工藝成熟

　　可用于制作聚合物芯片的模具等（汶顥股份提供硅片注塑模具、PDMS注塑模具等芯片注塑模具）

　　缺點(diǎn)：

　　易碎，價(jià)格貴

　　不能透過(guò)紫外光

　　電絕緣性能不夠好

表面化學(xué)行為較復(fù)雜

　玻璃石英材料

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　很好的電滲性質(zhì)和光學(xué)性質(zhì)

　　有利于化學(xué)方法進(jìn)行表面改性

　　可用光刻和蝕刻技術(shù)進(jìn)行加工

　　缺點(diǎn)：

　　難以得到深寬比大的通道

　　加工成本較高

　　封接難度較大

有機(jī)高分子聚合物材料（PMMA等）

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　成本低，品種多樣，價(jià)格低廉適合大量生產(chǎn)

　　可通過(guò)可見(jiàn)光與紫外光

　　可用化學(xué)方法進(jìn)行表面改性

　　易加工得到寬深比大的通道

　　缺點(diǎn)：

　　不耐高溫

　　導(dǎo)熱系數(shù)低

　　表面改性的方法尚不夠成熟

　紙質(zhì)芯片材料

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　較硅、玻璃等材質(zhì)，紙的成本低

　　無(wú)需模板，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不受約束

　　分析系統(tǒng)易微型化、便攜化。無(wú)需外置驅(qū)動(dòng)泵，紙張可折疊，易保存和運(yùn)輸

　　生物兼容性好。濾紙主要成本為纖維素，可固定酶、蛋白質(zhì)和DNA等生物大分子

　　檢測(cè)背景低。紙張通常是白色，有利于在紙芯片上開(kāi)展比色分析

　　后處理簡(jiǎn)單，無(wú)污染，可通過(guò)簡(jiǎn)單安全的燃燒方式進(jìn)行處理

　　缺點(diǎn)：

　　樣本殘留在紙通道中和樣品在運(yùn)輸過(guò)程中的蒸發(fā)導(dǎo)致樣品利用率降低。

　　對(duì)于一些具有低表面張力的樣本，疏水區(qū)不一定有足夠的疏水性，樣本可能會(huì)發(fā)生滲漏。

　　結(jié)合傳統(tǒng)的比色法，對(duì)于太低濃度的樣本分析紙芯片無(wú)法檢測(cè)。

免責(zé)聲明：文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò)  以傳播知識(shí)、有益學(xué)習(xí)和研究為宗旨。 轉(zhuǎn)載僅供參考學(xué)習(xí)及傳遞有用信息，版權(quán)歸原作者所有，如侵犯權(quán)益，請(qǐng)聯(lián)系刪除。