微流控芯片系統(tǒng)是應(yīng)用在各種元器件測試中，很多元器件以及光通信器件在出廠之前都需要做元器件控溫測試，那么微流控芯片系統(tǒng)的性能測試需要注意哪些方面呢？

光通信器件在出廠前需要做元件級測試，主要包括對光纖收發(fā)器內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測試，失效分析、可靠性評估等，例如溫度循環(huán)測試與溫度沖擊測試高低溫測試機(jī)與傳統(tǒng)溫度試驗(yàn)箱對比，升降溫速率更快；可針對眾多元器件中的某一單個收發(fā)器，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。另外，微流控芯片系統(tǒng)利用創(chuàng)新的溫度測試解決方案，可以讓您直接在公司實(shí)驗(yàn)室及工作平臺上進(jìn)行光組件的高低溫測試。

微流控芯片系統(tǒng)溫度測試方法，將待測收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶定制的測試腔中，操作員設(shè)置需要測試的溫度范圍，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫，氣流通過熱流罩進(jìn)入測試腔，測試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度，微流控芯片系統(tǒng)自帶過熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測試機(jī)將自動停機(jī)。

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