涂膠和顯影是光刻前后的重要步驟，設備以不同工藝所用的光刻膠、關鍵尺寸等方面的差異來分類。

光刻涂膠工藝

無論在晶圓制造前道工藝還是封裝測試后道工藝，都需要涂膠顯影設備。半導體設備按半導體加工過程主要分為前道工藝（Front-End，即晶圓制造）設備和后道工藝（Back-End，即封裝測試）設備兩大類。涂膠/顯影機在前道工藝中是光刻工藝重要環節的設備，在后道工藝中主要應用封裝技術的涂膠、顯影等工序。后道先進封裝使用晶體管的前道制造方式，制作后道連接電路，故先進封裝的工藝流程與前道相似，所需設備類別也大體相同，只在關鍵尺寸與精度上同前道有區別，使用圓片級封裝時，涂膠顯影設備所需尺寸與前道相同，主要為8/12寸涂膠顯影設備。

涂膠和顯影是光刻前后的重要步驟，設備以不同工藝所用的光刻膠、關鍵尺寸等方面的差異來分類。

光刻膠是半導體，面板，PCB等領域加工制造中的關鍵材料。光刻膠是由樹脂，感光劑，溶劑，光引發劑等組成的混合液態感光材料。光刻膠應用的原理是利用光化學反應，經光刻工藝將所需要的微細圖形轉移到加工襯底上，來達到在晶圓上刻蝕出所需的圖形或抗離子注入的目的。

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