勻膠機旋涂儀工作原理：  

勻膠機旋涂儀廣泛應用于MEMS微加工，生物，材料等領(lǐng)域，它可以用來制備厚度小于10 納米薄膜。也常應用在約1-100 微米厚光刻膠沉積層的光刻工藝中。

許多平面基底材料都可以用來涂覆如：半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等等。  

通過在片托上產(chǎn)生負壓，將需要旋涂的基底材料吸附在片托上，膠液滴注在基底材料的表面，通過精確調(diào)節(jié)電機的旋轉(zhuǎn)速度，以此來改變離心力大小，同時通過滴膠裝置控制膠液的流量，來達到制備薄膜所需的厚度，另外薄膜厚度也取決于旋涂時間，膠液的粘度，涂覆的溫度和濕度等環(huán)境因素。目前汶顥生產(chǎn)的WH-SC-01勻膠機可以采用全觸摸屏控制，三檔轉(zhuǎn)速。在啟動之后先在低轉(zhuǎn)速下進行勻膠，之后切換至高速下進行甩膠，轉(zhuǎn)速及相應的時間分別可調(diào)；實現(xiàn)啟停可控，轉(zhuǎn)速實時觀察等功能，同時WH-SC-01勻膠機啟動迅速及穩(wěn)定的轉(zhuǎn)速，能夠保證膠厚度的一致性和均勻性。

影響勻膠機性能的關(guān)鍵參數(shù)：    

1、 旋轉(zhuǎn)速度：轉(zhuǎn)速的高低和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。如果標示的轉(zhuǎn)速和電機的實際轉(zhuǎn)速如果誤差很大，對于要求精密涂覆的科研人員來說是無法獲得準確的實驗數(shù)據(jù)的。  

2、 真空吸附系統(tǒng)的構(gòu)造與清洗    

無憂真空泵壓力標定要準確，如果真空吸附力降低，會導致基底吸附不住而產(chǎn)生“飛片”的情況，還會讓滴膠液不慎進入真空管道系統(tǒng)造成完全堵塞。勻膠機的清洗問題，在使用完勻膠機后，在泵打開的前提下，要用有機溶液如：丙酮，酒精等清洗氣孔。

 3、片托材質(zhì)的選擇    

對于半導體化工行業(yè)的應用來說，片托材質(zhì)的選擇尤為關(guān)鍵，大部分勻膠機片托采用的是鋁合金或者普通塑料材質(zhì)，因為這種材質(zhì)的成本很低，鋁合金對于各類化工膠液的抗腐蝕性不太好，塑料對于較高溫度和壓力下易產(chǎn)生變形。如果這種變形引起托盤的位置失去水平的話，將會導致旋涂時，時高時低的顛簸狀態(tài)。自然無法得到好的旋涂效果。目采用天然聚丙烯或者聚四氟乙烯(特氟隆)材質(zhì)。這兩種材質(zhì)具備綠色環(huán)保、節(jié)約資源、重量輕、強度大、抗沖擊性能好、堅固耐用、花紋自然、光澤度好等優(yōu)點。

影響旋涂薄膜厚度的因素：  

1.將膠液滴注在基底材料的表面。可以通過注射器噴嘴，將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液量通常要要遠遠超過最終涂覆在表面的膠液量。

2.通過極快極短地加速，使基底材料的旋轉(zhuǎn)速度，快速達到設定的期望的理想轉(zhuǎn)速。  

3.以設定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底，通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度。

4.以設定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底，通過膠液的揮發(fā)性來改變薄膜的厚度。

5.旋涂時間不變，通過改變旋轉(zhuǎn)基底的速度，改變薄膜的厚度。

6.旋涂速度不變，通過改變基底旋轉(zhuǎn)的時間，改變薄膜的厚度。